公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。

通富微电经营范围：

研究开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品，销售自产产品并提供相关的技术支持和售后服务（以工商行政管理机关核定的为准）。

通富微电基本资料：

通富微电核心题材：

要点一：所属板块 长江三角 电子元件 江苏板块 深股通 特斯拉

要点二：经营范围 研究开发、生产制造集成电路等半导体及其相关产品，销售自产产品并提供相关的技术支持和售后服务（以工商行政管理机关核定的为准）。

要点三：集成电路封装测试 公司主营业务为集成电路封装测试。公司总体经营情况良好，客户、产品结构不断优化，新产品研发及市场开拓进入收获期。

要点四：半导体行业 半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。2016年全球宏观经济环境将充满挑战，半导体产业将面对全球宏观经济的一些逆风。预计全球GDP成长将经历连续第三年的低迷，仅略高于3%。全球宏观经济持续的低成长将导致半导体销售同比持平。政府“十三五”规划，体现出建设科技强国的决心，经济发展目标包括半导体等先进产业成为世界领先，拟用“互联网+”政策来振兴疲弱的经济成长，且相关研发经费将达GDP的2.5%。同时，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的要求，2020年前我国集成电路产业的年均增长率要达到20%。

要点五：丰富的国际市场开发经验 从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果。

要点六：优质的客户群体 联发科、瑞昱、大中积体、华为（海思）、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为公司重要的客户。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后，公司绑定了AMD这个优质大客户;同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

要点七：领先的封装技术水平 公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

要点八：中高端产品优势 通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后，公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

要点九：多地布局和跨境并购带来的规模优势 随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，集成电路行业将迎来黄金发展期。公司抓住机遇，在南通苏通科技产业园、安徽合肥布局，开展了苏通工厂、合肥工厂的建设工作，为今后的大规模扩张打好基础;2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，特别是先进封装产能的大幅提升，带来的规模优势更加明显。

要点十：产业政策扶持的优势 2016年12月19日，国务院印发了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程，推动产业能力实现快速跃升;加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展;支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。

要点十一：专利优势 作为国家高新技术企业，公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目，取得丰硕技术创新成果;公司累计申报专利645件，累计拥有授权专利297件，其中授权发明111件，实用新型170件，美国发明专利授权16件。有了领先技术的支持，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

要点十二：建先进封装测试产业化基地　 2015年5月11日晚间公告，公司与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司，就公司在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目签署投资协议。公司拟以现金、固定资产等方式投资13亿元，占比52%；合肥海恒投资、合肥产业基金分笔投资各6亿元，各占比24%，由通富微电全面负责业务管理。项目启动后将积极引进其他投资方共同建设项目并进行银行贷款。公司表示，此次投资建设“先进封装测试产业化基地项目”，是为抓住当前国家发展集成电路产业的良好机遇，满足客户日益增加的先进封装测试产品需求，促进公司实现跨越式发展。

要点十三：收购AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权 据方案，通富微电拟通过收购平台，以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。其中，国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。标的资产为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，拥有PGA等多项高端封装技术;其2014年度合计营业收入25.35亿元，净利润合计1.1亿元。收购完成后，公司将引进其生产设备、掌握其封装测试技术，并与公司业务形成有效互补，进一步巩固公司市场地位。

要点十四：扩大产能 公司分别以募集资金13020万元，19173万元和7465万元投资高密度，功率和微型IC封装测试技术改造，预计年销售收入12408万元，24095万元和7441万元。以2585万元投资扩建技术中心，将CSP等代表主流和高端封装形式技术和工艺稳定实现量产。（截至2010年末上述项目实现效益合计6563万元）

要点十五：拟与海沧区共同投资70亿元投建先进封装测试企业 2017年6月26日公告，公司与厦门市海沧区人民政府于2017年6月26日签署战略合作协议。公司与海沧区拟共同投资70亿元，在厦门（海沧）建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。此次战略合作有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期，加快公司进入国际高端封装测试领域的进度。

要点十六：现金方式收购AMD旗下AMD苏州85%股权 2015年10月16日晚间发布重组预案，公司通过收购平台，以现金方式收购著名半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。值得一提的是，国家集成电路产业投资基金以战略投资者身份参与此次收购。具体收购步骤方面，通富微电就此次交易设立第一层收购平台通润达，战略投资者（拟包括但不限于国家集成电路产业投资基金）将与公司共同对通润达增资和（或）以债务形式为通润达提供资金支持，用于收购AMD中国全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%股权;同时通润达通过设立位于香港的SPV （HK），用于收购AMD马来西亚全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。

要点十七：拟收购19亿元资产加码集成电路主业 2016年11月2日公告，公司拟以10.61元/股向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行1.81亿股，以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后，通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权，从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。同时，公司拟向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金，总金额不超过9.69亿元。此次交易系收购公司控股子公司少数股权，未改变业务或新增业务，不存在从事新业务的情况。交易完成后，通富微电仍将继续专注于集成电路的封装与测试业务，主营业务及发展方向不变。

要点十八：定向增发 2014年6月，公司以每股6.79元的价格，募集资金总额12.8亿元。公司本次募集资金用于投建移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目、补充流动资金，拟投入金额分别为7.9亿元、3.4亿元和1.5亿元。其中，移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目建设期为2年，本次募集资金将全部用于拓展主营业务，进一步提升公司主营业务盈利能力，促进公司产品结构调整和转型升级。此次募集资金项目完成后，将进一步扩大公司的业务规模、改善公司的财务状况、巩固并提升公司的综合竞争能力，对公司的长远发展产生积极有利的影响。

要点十九：集成电路封装测试扩建　 公司以16.93元/股公开增发5906.67万股，募资9.99亿元将用于“集成电路封装测试二期扩建工程技术改造”和“集成电路封装测试三期工程技术改造”两大项目。其中二期扩建项目总投资6亿元，新增建筑面积14256平方米，新增各类生产设备共计744台套，形成年封装测试QFP/LQFP系列，BGA/LGA系列，QFN系列，BUMP，NewWLP产品共计246000万块的生产能力，预计税后利润9760万元。三期项目总投资6亿元，新增建筑面积26732平方米， 其中生产用厂房24708平方米，新增各类生产设备共计591台套，形成年封装测试DFN系列，DPAK AL系列，SOT系列，TOHC AL，TSSOP系列产品共计354000万块的生产能力，预计税后利润9800万元。

要点二十：税收优惠 经复审，本公司于2014年取得编号GR201432002647的高新技术企业证书，有效期三年，2016年度执行15%的企业所得税率。