丹邦科技(002618)公司资料
			☆公司概况☆ ◇002618 丹邦科技 更新日期:2017-05-12◇ 港澳资讯 灵通V7.0
★本栏包括【1.基本资料】【2.发行上市】【3.上市定价预测】【4.关联企业】★

【1.基本资料】
┌──────┬────────────────────────────┐
|公司名称    |深圳丹邦科技股份有限公司                                |
├──────┼────────────────────────────┤
|英文名称    |Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.                    |
├──────┼──────────┬──────┬──────────┤
|证券简称    |丹邦科技            |证券代码    |002618              |
├──────┼──────────┴──────┴──────────┤
|曾用简称    |-                                                       |
├──────┼────────────────────────────┤
|关联上市    |-                                                       |
├──────┼────────────────────────────┤
|相关指数    |-                                                       |
├──────┼────────────────────────────┤
|行业类别    |计算机、通信和其他电子设备制造业(共289家)               |
├──────┼──────────┬──────┬──────────┤
|证券类别    |A股                 |上市日期    |2011-09-20          |
├──────┼──────────┬──────┬──────────┤
|成立日期    |2001-11-20          |股份公司设立|2009-06-05          |
|            |                    |日期        |                    |
├──────┼──────────┬──────┬──────────┤
|注册资本    |36528.00万元        |社会信用代码|91440300732076027R  |
├──────┼──────────┬──────┬──────────┤
|法人代表    |刘萍                |总 经 理    |刘萍                |
├──────┼──────────┼──────┼──────────┤
|公司董秘    |莫珊洁              |证券事务代表|-                   |
├──────┼──────────┼──────┼──────────┤
|联系电话    |86-755-26511518;86-7|传    真    |86-755-26981518-518 |
|            |55-26981518         |            |                    |
├──────┼──────────┴──────┴──────────┤
|公司网址    |www.danbang.com                                         |
├──────┼────────────────────────────┤
|电子信箱    |szdbond@danbang.com;msj@danbang.com                     |
├──────┼────────────────────────────┤
|注册地址    |广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼            |
├──────┼────────────────────────────┤
|办公地址    |广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼            |
├──────┼────────────────────────────┤
|经营范围    |开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电|
|            |路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二|
|            |维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏|
|            |蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律|
|            |、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许|
|            |可后方可经营)。                                        |
├──────┼────────────────────────────┤
|主营业务    |FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。     |
├──────┼────────────────────────────┤
|历史介绍    |发行人前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经丹邦 |
|            |有限2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署《关 |
|            |于深圳丹邦科技有限公司按原账面净资产值折股整体变更为股份|
|            |公司之发起人协议书》,一致同意将丹邦有限整体变更为外商投|
|            |资股份有限公司,即以丹邦有限经审计的截至2008年12月31日的|
|            |账面净资产人民币188,711,657.30元出资,按1:0.6359的比例折|
|            |为股本12,000万股,每股面值人民币1元。2009年5月7日,深圳 |
|            |市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意丹邦有限|
|            |变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日,公司取得深圳 |
|            |市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号《中华人民|
|            |共和国台港澳侨投资企业批准证书》。2009年6月5日,深圳市工|
|            |商行政管理局核准本次变更,并颁发了《企业法人营业执照》,|
|            |公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。                    |
└──────┴────────────────────────────┘

【2.发行上市】
┌─────────┬───────┬─────────┬───────┐
|网上发行日期      |    2011-09-07|上市日期          |    2011-09-20|
├─────────┼───────┼─────────┼───────┤
|发行方式          |网上发行,网下 |每股面值(元)      |        1.0000|
|                  |配售          |                  |              |
├─────────┼───────┼─────────┼───────┤
|发行量(万股)      |       4000.00|每股发行价(元)    |       13.0000|
├─────────┼───────┼─────────┼───────┤
|老股东发售总量(万 |             -|老股东发售总量占总|             -|
|股)               |              |发行量比(%)       |              |
├─────────┼───────┼─────────┼───────┤
|发行费用(万元)    |       2410.73|发行总市值(万元)  |      52000.00|
├─────────┼───────┼─────────┼───────┤
|募集资金净额(万元)|      49589.27|二级市场配售中签率|             -|
|                  |              |(%)               |              |
├─────────┼───────┼─────────┼───────┤
|网下_超额认购倍数 |       60.0000|网下_有效申购总量(|      48000.00|
|                  |              |万股)             |              |
├─────────┼───────┼─────────┼───────┤
|网上_超额认购倍数 |      249.0000|                  |              |
├─────────┼───────┼─────────┼───────┤
|缴款认购股份数(股)|           0.0|放弃认购股份数(股)|           0.0|
├─────────┼───────┼─────────┼───────┤
|上市首日收盘价(元)|         17.60|上市首日开盘价(元)|         16.77|
├─────────┼───────┼─────────┼───────┤
|每股摊薄市盈率    |       46.4300|每股加权市盈率    |             -|
├─────────┼───────┴─────────┴───────┤
|主承销商          |国信证券股份有限公司                              |
├─────────┼─────────────────────────┤
|保荐人            |国信证券股份有限公司                              |
└─────────┴─────────────────────────┘

【3.上市定价预测】
┌───────┬───────────┬─────────┬─────┐
|  机构名称    |  上市首日定价区间    |目标价格说明(原因)| 发生日期 |
|              ├─────┬─────┤                  |          |
|              |目标价格- |目标价格- |                  |          |
|              |最低(元)|最高(元)|                  |          |
├───────┼─────┼─────┼─────────┼─────┤
|上海证券      |     11.53|     13.83|上市合理定价 RMB 1|2011-09-05|
|              |          |          |1.53~13.83 元     |          |
|国泰君安      |      9.94|     11.92|上市首日定价区间9.|2011-09-02|
|              |          |          |94-11.92          |          |
└───────┴─────┴─────┴─────────┴─────┘

【4.关联企业】
┌─────────┬──────┬────┬────┬────────┐
|     关联方名称   |  关联关系  |表决权比|所占比例|    主营业务    |
|                  |            |例(%)  | (%)   |                |
├─────────┼──────┼────┼────┼────────┤
|深圳典邦科技有限公|同一控股股东|       -|       -|-               |
|司                |            |        |        |                |
|深圳丹邦投资集团有|公司控股股东|       -|   30.03|投资兴办实业    |
|限公司            |            |        |        |                |
|广东丹邦科技有限公|全资子公司  |  100.00|  100.00|制造业          |
|司                |            |        |        |                |
|丹邦香港          |全资子公司  |  100.00|  100.00|商业            |
|广东东邦科技有限公|关联人(与公 |       -|       -|-               |
|司                |司同一最终控|        |        |                |
|                  |制方)       |        |        |                |
└─────────┴──────┴────┴────┴────────┘


			
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