立昂微年报：2020年度净利润同比增长57.55%，每10股派发现金红利1.1元

4月8日立昂微(605358)发布2020年年报，公司2020年实现营业收入15.02亿元，同比增长26.04%，归属于上市公司股东的净利润为2.02亿元，同比增长57.55%。 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.10元(含税)，每股收益为0.55元，合计拟派发现金红利4,406.38万元(含税)。

公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片，是目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式。

净利润大幅增长主要源于行业景气度提升和市场需求旺盛所致

得益于国内经济的快速增长以及清洁能源、光伏市场、新能源汽车等需求爆发性增长，同时，伴随5G、人工智能、电子化应用的快速发展，下游需求较为强劲，芯片、硅片一度供不应求。加以国外疫情近乎失控，半导体产业加速向东亚特别是中国转移，国产替代趋势势不可挡。公司销量出现了爆发式增长，各生产线供不应求。

报告期内，公司6英寸硅片增速显著，6英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态。公司大尺寸硅片规模上量明显，其中公司8英寸硅片产线的产能充分释放;12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破，已实现规模化生产销售，预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。得益于全球光伏市场和新能源业务需求，公司肖特基芯片、MOS芯片的订单量远远超出了实际最大产能。另外基于5G通讯和智能手机发展，公司射频芯片业务较去年有了较大发展，在稳定核心客户的同时开发了新客户共计30多家，但目前产线单一机台较多，预期产能的发挥受到限制，长期处于供不应求状态，随着设备的填平补齐，预计2021年将会达到预期产能，有较大的产出与销售量。

产能储备超前加速创新，进一步强化国产半导体硅片龙头市场地位

面对市场需求极速提升，公司超前完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件产线的产能技改提升，近期建成的12英寸硅片产线与射频芯片产线也迎来了较好的市场机遇。公司在各尺寸硅片生产线产能偏紧情况下，通过产品结构优化、工艺技术革新、精益化生产、降低生产成本以及加快新产品研发等措施，在技术改进、产品结构优化、良率提升和成本控制等方面成果显著，进一步巩固了产品技术优势、规模优势，增强了市场竞争力，半导体硅片营收取得了较大幅度增长。

近几年，立昂微通过承担国家科技重大专项，引进高端技术人才等多种方式，不断加大技术研发投入，加强技术积累,在新技术、新产品、新工艺上取得新的重大突破，为公司可持续发展增添动力。

预计公司2021年实现营业收入20亿，同比增长35%

据SEMI《硅晶圆产业年末分析报告》称，2020年全球硅晶圆出货面积总量达12,407百万平方英寸，同比增长5%，2021年将延续此成长趋势，并可望于2022年攀至132.2亿平方英寸，创历史新高。同时全球硅晶圆缺货状况将继续持续，尤其是12英寸硅晶圆，因市场需求高，而全球厂商少，市场报价持续看好。硅晶圆制造具备高投入、高壁垒的特点，全球市场产量集中度高，而国内国内硅晶圆产能规模小，12英寸自给率很低。

随着“十四五”重点项目的实施，及5G网络建设和新能源汽车发展进度加快、“碳达峰、碳中和”目标的提出，预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。在此趋势下，公司计划在2021年完成衢州基地8英寸、12英寸硅片生产线的扩建工程，着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，确保明年初按时实现投产，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面。并加大现有宁波基地和衢州基地6英寸硅片生产线的技术改造，进一步扩充产能。

在半导体功率器件产能提升上，公司重点提高沟槽产品的产能与市场占有率，巩固公司在光伏芯片领域的领先地位，另一方面重点发力汽车电子市场，快速提高通用电源高端客户产品总量的比例，

未来3D识别、人工智能、无人驾驶、高端平面显示等新技术和新产品将给砷化镓射频芯片带来更大的发展空间。据分析，2019—2024年，中国砷化镓器件市场复合年均增长率在15%左右，快于全球市场同期增速。化合物半导体射频芯片方面，公司重点发展第二代半导体微波射频芯片业务，预计在年内完成年产7万片的砷化镓射频芯片产能建设，并达到全年预定的出货销售目标。未来将启动海宁化合物半导体射频芯片项目一期建设工程。