苏州晶方半导体科技股份有限公司China Wafer Level CSP Co.,Ltd.
晶方科技基本资料
| 公司全称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 英文名称 | China Wafer Level CSP Co.,Ltd. |
|---|---|---|---|
| A股代码 | 603005 | A股简称 | 晶方科技 |
| B股代码 | -- | B股简称 | -- |
| H股代码 | -- | H股简称 | -- |
| 证券类别 | 上交所主板A股 | 所属行业 | 金融业类 |
| 联系电话 | 0512-67730001 | 电子信箱 | info@wlcsp.com |
| 传真 | 0512-67730808 | 公司网址 | www.wlcsp.com |
| 工商登记 | 320594400012281 | 区域 | 江苏 |
| 邮政编码 | 215026 | 注册资本(元) | 2.27亿 |
| 会计事务所 | 华普天健会计师事务所(特殊普通合伙) | 律师事务所 | 国浩律师(上海)事务所 |
| 办公地址 | 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 | ||
晶方科技相关信息
| 成立日期 | 2005-06-10 | 上市日期 | 2014-02-10 |
|---|---|---|---|
| 发行市盈率(倍) | 33.76 | 网上发行日期 | 2014-01-23 |
| 发行方式 | 网上定价发行,市值申购,网下询价配售 | 每股面值(元) | 1.00 |
| 发行量(股) | 5667万 | 每股发行价(元) | 19.16 |
| 发行费用(元) | 4534万 | 发行总市值(元) | 10.9亿 |
| 募集资金净额(元) | 6.67亿 | 首日开盘价(元) | 22.99 |
| 首日收盘价(元) | 27.59 | 首日换手率 | 6.61% |
| 首日最高价(元) | 27.59 | ||
晶方科技简介
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15 元为基数,按1:0.5215 比例折合股本180,000,000 股,每股面值1 元,共计股本金180,000,000 元,剩余165,130,259.15 元计入资本公积。 2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了《关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》(苏园管复部委资审[2010]107 号)批准晶方有限整体变更为股份公司。 2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》(商外资苏府资字[2010]59180 号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》,注册号320594400012281,注册资本人民币18,000 万元。
晶方科技经营范围
许可经营项目：无。一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
