全面屏的应用将超出预期 全面屏概念股票龙头详解

张总/全面屏资深专家

各位投资人下午好，听了前面策略和电子分析的报告，我觉得我可以走了，这边华泰做的特别的专业，因为全面屏的部分也是从去年年底的时候才流行起来，去年年底的时候机缘元巧合接触了全面屏的部分，所以顺便给大家做一个分享。

之前两位老师讲的全面屏的内容，我想大家都已经分析的很到位了，我做一点补充。因为今天是沙龙，所以我觉得最重要的部分应该是后面，欢迎在座的各位能够提出更多的问题，我这边做一些解答。

这边我大概先介绍一下，因为前面有人介绍了，全面屏定义基本上字面上的理解，整个屏幕都是全面的，但是这样来讲是不太可能的，估计也不太现实，所以有一个分，如果他的屏占比占整个手机尺寸的大概在80%以上就可以归类为全面屏。80%是什么概念呢？我们看一下新出的几款部分，小米MIX大概是91%，S8大概是在84%左右，他是怎么做到的呢？主要的核心技术我大概会总结一下有五项，第一个部分是窄边框，其实窄边框给大家带来的部分有两个，第一个需要异形切割，异形切割的部分像这些U型开槽。第二个部分是窄边框分为两个部分，一个部分是在属于我们的三边窄边矿，左右和上面。第二部分是最下面的窄边框，为什么会分为两部分呢？因为上面和左右两边都不需要做我们的绑定器件等，这些器件都没有的，纯粹是我们面板的设计。面板能够设计好，工艺能够达到，三边窄边框是绝对没有问题的，而且业界最窄可以做到0.5，一边0.5毫米的一个宽度，这个已经是基本上业界只要下一点功夫就可以做到的，难度不是特别大。三边窄边框包含通过我们的LTPS GOA，OLED柔性。既然是柔性，就可以弯曲。比如说S8跟之前的S7系列的，侧面已经给你弯过去了，视觉效果上来看两边几乎没有边框的感觉。现在新的技术上面也会可以做到弯曲的部分，所以三边都可以弯曲，这是一个概念。

第二个概念部分是超窄边框，我在做下面部分的时候，对于手机厂商来讲，如果我把这个键取消掉，因为我上面毕竟有前置的摄像头和听筒，这就回来一个话题，我下面如何做到窄呢？我下面Panel连IC等，更极致的会有IC等连接，所以这一部分在超窄边框方应该有发展前途的一个技术。包括我这边罗列的像COF的技术，还有Bonding，整个是在0.3毫米。比如说京东方或者像深天马他能做到大概1.5。

另外是柔性，柔性的部分提到COF可以进行弯折，但是我的柔性屏可以做到整个bonding都可以弯折过。几乎无边框的一个产品，他就是做到把bonding的区域全部折叠过去，这样造成一个概念我四边的边框都是几乎一样宽的。整个把三星的0.3毫米的部分给省掉了，这是在窄边框的部分的一个技术。

另外两个部分不是我这边范畴，既然是全面屏的部分给大家介绍一下。第一个部分是指纹识别，大家知道已经习惯了，但是这个跟我们全面屏刚好是背道而驰，以目前技术来看背道而驰的是什么？如果全面屏的话就没有指纹的放设位置。像S8直接放到背后，华为有一款也是放到背后的，毕竟背后的体验来讲对于用户的体验来讲其实是非常不方便的。全面屏的部分一定要会解决指纹识别的问题，指纹识别的出路在哪里？他要集成在panel里面，京东方有在做研究，有部分的显示屏具有指纹识别的功能，现在的技术研发阶段基本上样品已经出来了。

第五点是整机的组装技术，包括像听筒，因为像听筒的部分手机最初的初衷是一个打电话的功能，如果全面屏好了，但是听筒的技术没有解决的话，这就本末倒置了，所以听筒的部分是一个技术研发的一个点。第二是前置摄像头，尤其是对于女性来讲是更想要一下的，所以前置摄像头是没有办法避免的。前置目前摄像头的关注点是在比如说我现在都是圆形的前置摄像头，采集的信息对应的图像是16：9，如果整个全面屏的尺寸未来定位在16：9，两边也拉长以后，所以长度会变长，所以他的比例已经变了。他的图像比例变了之后，其实我的摄像头CCD是没有必要做成圆的，他应该做成长方形或者做成其他的形状，所以为了匹配整个显示屏的部分，所以在前置摄像头的部分也是一个很好的图谱点。天线这个部分受制性不是特别大，对于整个结构设计来讲会是一个挑战。

下面我大概再补充一下前面几个技术的部分，核心技术就是异形切割，我们正常切割的部分，比如说我这里是一个面板厂的大板，前面的都做完之后，实际上需要用刀沿着这里切过来，切完之后会有一个裂片，或者直接手动给掰开了。这样跟刀轮对应是没有问题的，而且效率很好，顶多刀轮因为成本比较低。但是如果我异形切割，我这里还是画的比较简单一点，只是一个弧形的开槽，像产品端有一些R角、C角的部分，刀轮是完全没有办法对应的。

为什么呢？因为玻璃本身在做生产的时候，无论是浮法也好，拉丝也好，本身是有一个内部的硬力在里面的。如果用刀轮切过去的时候，实际上有一个硬力的释放，如果我是一条直线是沿着一条直线去释放的。如果我有弧度的部分，我这样切过来，他的硬力释放就会沿着弧线的切线方向来做，最后如果切一个弧形出来就碎了，没有办法做到。

全面屏贡献最大的部分是在异形切割上，异形切割目前的主要的解决方案是用激光切割，在进行一些简单的比如说弧面或者是U型槽可以用激光切割的，但对于有一些客户提出比较复杂、比较奇怪的形状，激光切割也很难对应的时候，需要用其他新技术。

技术已经选择好了，用激光的切割技术，激光厂商也很配合，比如说日本的一些激光厂商大家都在对应这个事情，但是实际上还是需要靠工厂的努力。因为技术选择之后，说明我这个技术是可以做到的，但是如何导入到量产，应用到我们工厂技术里面。因为实际上激光切割目前的难点是激光切完之后，整个玻璃算是硬力释放不是特别完整，所以会导致很容易两片玻璃分开，所以这个部分是我们工厂技术所要解决的。这部分对于面板厂来讲是一个最大的挑战。

第二部分是三边窄边框的部分面也提到了，对于两种产品目前来讲手机一种是LCD，一个是OLED，而且有很多机构一直预测手机一定是OLED的天下，但是LCD毕竟短期内不太会退出历史舞台，因为他本身还是有一些技术可挖的，所以我把LCD的部分也放在这里面。LCD这部分GOA这个宽度的影响主要因素第一个是GOA的线路，GOA目前做到最好的是0.5毫米左右，还有液晶到框胶需要有一个安全距离，框胶跟液晶是两种不同的物质，框胶如果接触到框架的话，液晶会被污染的，这样他那块的显示效果会有问题的。第三个部分是切割精度，比如说我们用刀刃切过去的，大概能够做到0.2也是产业的一个极限。基本上量产厂给出的范围是正复0.2。

另外对于OLED来讲，它是没有液晶到框架的安全距离，他有的是TFE封装的精度，但是这个精读相对于安全距离小很多，他可以做到大概十微米左右的量级，对于我们手机来讲他那个距离就可以忽略不计。切割精读是0.2mm，已经用激光切割了，我这指的是柔性的OLED的部分，甚至可能比这个还会更好一点，像日本的厂商应该能做到0.15到0.1左右的水准，因为靠激光器的均匀性和激光能量的释放，导致对于panel传递的控制。

第三个部分是超窄边框，给大家一个概念是我传统的手机屏，现在的手机屏第一为了高精度更小，第二为了更薄一点选用COG的工艺更多。这样来讲COG的工艺必定比COF的工艺要宽，所以我只需要有一个bonding就好了。IC的宽度大概在1.0毫米左右，也算是比较窄的了，所以这部分未来全面屏一定是COF的工艺，COF工艺这边带给大家什么好处呢？我现在主流的手机模组用COG。未来适用COF，给大家带来的遐想这两块的技术是完全不一样的，会火了COF的设备厂商。

这个是整个产业链的状况，可能大家各位投资人有的比我更熟悉一点，我大概会列一下。包含异形切割主要是大族，还有没有上市的据我了解得龙激光的技术也不错，他的水平其实也可以，但是还没有上市，大家了解看一下就好了。

bonding的部分，我觉得这个部分对于手机的模组厂来讲，对于全面屏带来的效益来讲也会凸现出来，联德装备和智云股份（29.38 停牌，诊股）。摄像头不是我的专长，面板是新思、欧菲光和信利。

据报道，苹果将在2017年在iPhone中使用OLED屏幕，并且已通知了供应链厂商，将在2018年在全部的iPhone中采用OLED屏。在苹果重要代工商鸿海旗下的夏普近日召开股东大会上，郭台铭透露，OLED将是夏普整合的一个新方向，将在2018年前出货OLED面板给客户。

作为全球最大OLED制造商，同时也是苹果的核心显示屏供应商，三星已将OLED业务彻底与LCD业务剥离。

海通证券（600837）认为，OLED替代目前的TFT-LCD并且逐渐成为下一代主流显示技术已经是行业内大多数人所认同的事实，重点推荐万润股份（002643）、欧菲光（002456）、中颖电子（300327），同时密切关注国内液晶材料供应商濮阳惠成（300481）、显示龙头京东方、深天马、封装材料公司丹邦科技（002618）。

安信证券此前发研报表示，OLED具有更轻薄、显示反应速度更快，色域广、对比度高等多项优点，而且其柔性显示的特性在可穿戴设备中具有明显的优势。

苹果明年产品或将采用OLED，同时安卓阵营的厂商也在加速应用OLED产品，OLED 在中小领域的应用已经呈现高速增长，可以看到三星大幅增加增加OLED产能，预计17年OLED市场将呈现翻倍增长，趋势向好。

建议积极关注相关标的如中颖电子、万润股份、濮阳惠城、新纶科技（002341）、深天马A等。

对此，国海证券（000750）分析师代鹏举认为，OLED产业爆发在即，我国作为主要的OLED材料中间体输出国将受益于下游市场爆发，可重点关注相关概念股的投资机会。