日媒报道称美国担心中国半导体产业崛起 半导体概念股一览

中国是全球最大的芯片消耗国，近年来在电子科技方面发展迅猛，然而半导体行业与美国仍有很大的差距。

1月6日，美国总统科技顾问委员会(PCAST)发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。这并非美国首次对中国半导体行业发布类似言论，侧面说明中国在半导体领域取得了长足的进步，并正在逐渐崛起，确实引起了美国的注意及恐慌。

5月9日，日本《日经中文网》发表题为“中国与美国的半导体争夺”的评论文章，指出“中美围绕半导体的霸权争夺”是当今半导体市场的主流趋势。虽然在半导体领域美国明显领先，但令美国担忧的是这种优势“迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，并有可能对带来创新的产业生态系统构成破坏”。

文章指出，对这一趋势表现出担忧的当事人之一是台湾。台湾企业在大陆建立半导体工厂之际，需要经过台湾当局的批准。而且这些台湾企业被禁止在大陆相关工厂引进最尖端的生产工艺，只允许引进落后1代的技术。

文章强调，死守美国在半导体领域的领导地位是美国各党派一致的想法。虽然中国方面进行反驳，指出中国在技术工艺方面落后3代，对美国构不成威胁，希望美国不要害怕中国的举动，欢迎美国厂商也积极在中国投资获得利润，但美国的态度至今并未发生改变。

华微电子：军民融合首批试点 看好功率半导体前景

华微电子 600360

研究机构：安信证券 分析师：孙远峰 撰写日期：2017-04-19

事件：

公司发布年报，2016年实现营业收入13.96亿元，同比增长7.32%，实现归属上市公司股东净利润4061.87万元，同比下降5.55%。

公司发布2017年一季报，报告期内公司实现营业收入3.52亿，同比增长27.60%，实现归属上市公司股东净利润1261.23万元，同比增长44.86%。

核心观点：

2016年公司业绩略低于预期，主要是由于财务费用相比2015年增加1677万元，同时报告期存货计提准备金额高于2015年，投资收益减少377万元。

我们认为公司发展长期逻辑不变：公司是专注设计+材料创新，以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业，同时也是技术积累超50年的A股稀缺“自主可控”标的。随着新能源车市场蓬勃发展，以及三代功率半导体进入快速发展投资期，公司未来前景看好。

研发力度持续加大，高端产品有效提升市场竞争力，新能源汽车领域获得良好反馈。2016年公司进一步加大新技术、新产品的研发投入，研发投入占比营收达6%以上并集中在第四代、第六代IGBT产品、COOLMOS产品及TRENCHSBD等先进技术。目前公司第六代IGBT产品已研发成功并在新能源车、充电桩、变频家电等领域取得良好应用反馈。IGBT是新能源车及其IPM(智能功率模块)核心元器件，国产替代需求迫切。我们认为公司在新能源车IGBT领域技术领先，制造工艺突出，具备稀缺“实际量产落地”能力，有望在高端功率半导体领域实现国产突破。

军工需求日益增长，军民融合效果初现。行业层面，高端武器装备电磁化发展趋势明显;新型军事力量的建设，军费增长将更加倾斜于高端武器装备。2016年公司积极相应国家“军民融合”战略部署，获批承担多个型谱项目，取得相关资质，成为“军民融合”首批试点单位，军民融合战略效果初现。

强化内部管理，市场竞争能力提升。公司不断强化内部管理并加强应用技术人才引进和培养。公司目前已建立起具备丰富应用经验，市场开拓意识的应用技术人才团队并充实市场一线。同时，公司不断加强内部体系建设，已通过ISO:9001和ISO/TS16949质量管理体系，为公司产品进入汽车领域搭建了平台，奠定新能源车领域扩展基础。

投资建议：买入-A投资评级。我们预计公司2017年-2019年净利润分别为1.11亿、1.71亿、2.33亿元，净利润增速分别为173.1%、54.0%、36.6%，对应EPS分别为0.15、0.23、0.32元/股，行业资源整合趋势给予公司较强内生外延发展预期;军工/新能源亟待突破，高附加值产品持续优化获利能力;功率半导体战略新兴格局下，“大行业小公司”现状给予足够空间;鉴于未来业绩高成长和PEG考量，以及潜在突破行业估值中枢较高，给予2017年动态PE70X，6个月目标价为10.52元。

风险提示：宏观经济下行，新应用领域产品扩展进度不及预期

艾派克：国产化替代提空间 产业链整合降成本

艾派克 002180

研究机构：广发证券 分析师：刘雪峰，许兴军，王亮 撰写日期：2016-12-26

国家安全要求提升、替代趋势明朗。

据前瞻产业研究院统计，国内市场国产品牌联想和奔图的合计份额仅7%，前5家市占率达到87%。我国党政军、企事业单位的打印设备大多仍采用国外品牌，办公信息存在安全隐患，在打印机工作过程中，存储、芯片和网络都有可能造成信息泄露。然而，此前市场对此缺乏解决的方法，国产打印机仅联想和奔图发展的较快，奔图能够在低端打印市场逐渐展现出支撑国产化的能力。在艾派克对lexmark 实现收购后，lexmark 将成为中国企业，我国将不缺少中高端打印产品线，待lexmark 通过审核进入政府采购清单后，伴随国产化替代的趋势，奔图的中标趋势将有望在lexmark 得以复制。公司将能够进入一个毛利更高、单品净值更高的领域。

产品线掌控能力提升、盈利能力或有改善。

公司未来同时拥有lexmark 的原装和兼容耗材能力，对市场的掌控能力将更加强大，可以有效控制原装耗材的成本，也可以通过lexmark 的耗材销售策略调整提升盈利能力，即增加市场的原装耗材的销量占比。公司也可将精力更多的放在其他品牌的兼容耗材上，进一步做大市场份额。

产业整合方向明确、实际操作仍具挑战。

公司将从业务整理、人员管理、企业文化等多角度对lexmark 进行渗透融合。未来将充分发挥Lexmark 在ISS 业务的特长和优势，以优秀技术水平在高端市场继续渗透，在国产化替代过程中，目前不足1%的市占率将有较大的提升空间。待公司在ES 业务上梳理完毕，公司能够在财务上有较为显著的改观，结合艾派克能够提供渠道和生产方面的稳定支撑，lexmark 将获得更加高效的运营方式。目前已交割完毕，考虑利盟并表(2015年lexmark的扣除非经常性支出净利润为2.18亿美元，约合14.1亿人民币)、收购费用对今年的影响、用于收购的借款(公告数字15.8亿美元)产生的财务费用及对资产负债率的影响，因增发尚未完成暂不考虑对股本的摊薄影响，预计16-18年EPS 分别为0.14元、0.89元、1.61元，维持“买入”评级!

风险提示。

与lexmark 的整合进度和时间周期存在不确定性;太盟退出时对股权的稀释影响;国外成熟地区打印市场份额变化不确定性;借款规模较大，公司短期将承受较大的费用压力，和资产负债率较高的风险;增发存在不确定性。

三安光电：LED芯片王者风范 扣非净利润大增132%

三安光电 600703

研究机构：国信证券 分析师：刘翔，唐泓翼 撰写日期：2017-04-26

2017Q1扣非归母净利润6.1亿，同比大增132% !

公司1季度营业收入19.9亿元大增68.9%，归母净利润6.9亿，同比大增51%，扣非归母净利润6.1亿，同比大增132%。验证LED行业需求景气持续，公司作为国际行业龙头优先受益。预计公司今年有望将MOCVD从300台增加到400台，继续提升产能拉动业绩增长。

2017年Q1毛利率大增17%，公司拓展高利润率增长点效果初现。

2017Q1公司毛利率同比大幅提升17%，从去年1季度39%，提升到了今年45.8%。主要由于公司拓展多个高利率LED特殊应用产品，特别是汽车LED增长动能明显。同时随着公司前期产品涨价效应及产能利用率持续饱满，公司毛利率全年有望持续向好。

我们判断LED芯片持续景气度至少保持2019年，龙头继续受益。

我们前期研究mocvd设备的结构特点：2002-2010年、2011年、2012-今三阶段采购的设备各占三分之一， 45片机(主要是2010年前)以下设备已基本淘汰， 45~49片机(主要是2011年)正在逐步失去竞争力，未来2年将形成脉冲式大量淘汰。并且国外龙头公司采取委托国内企业加工而不是自建新产能，而国内芯片企业在经历了上一轮洗牌之后客户源已稳定，不会无序扩产，因此目前全球LED新增产能不足以补充淘汰量，将持续保持供不应求至2019年。

长期看点：公司享有一体化产业链成本优势，并且公司将进一步打造化合物半导体国际龙头。

公司拥有上游蓝宝石、气体等原材料产能，并且将持续扩产确保原材料供给平稳有序，充分享受产业链一体化成本优势;同时公司将加快半导体集成电路-氮化镓/氮化硅等研发及产能扩张，填补国内空白，打造化合物半导体国际龙头。

风险提示

LED行业景气度不达预期; 买入“评级”

公司预计2017~2019年净利润2909/3588/4375百万元，EPS 0.71/0.88/1.07元，对应PE22.8/18.4/15.1 X，买入“评级”。

长电科技：稳固高端封测市场地位 业绩增速稳中有进

长电科技 600584

研究机构：安信证券 分析师：孙远峰 撰写日期：2017-05-02

事件：公司发布一季报，2017年一季度公司实现营业收入50.25亿元，同比增长43.29%;实现归属上市公司股东净利润3829.77万元，同比增长36.03%，业绩整体高速增长。

协同效应持续释放，业绩保持稳健增长：公司2017年一季度实现营业收入50.25亿元，同比增长43.29%;实现归属上市公司股东净利润3829.77万元，同比增长36.03%。一季度公司业绩整体保持稳健增长，主要来源于JSCK韩国厂销售业务增长。同时，星科金朋整合持续进行中，协同效应进一步释放，整体经营业绩处于扭亏为盈的过程中。

公司公告指出，完成对星科金朋“蛇吞象”的并购后，公司现有eWLB(FOWLP)、SiP、FlipChip、Bumping等多项先进封测技术，处于全球封测行业领先地位。业务覆盖国内外高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等，公司品牌效应进一步提升。

我们认为，本年度在星科金朋整合进一步收效的情况下，公司整体业绩将继续保持高速增长。

收购星科金朋战略高瞻远瞩，SiP成芯片行业技术主流：SiP(系统级封装)是将多颗芯片封装成一个功能器件中，在实现芯片小型化、提高系统整体性能的同时，大幅降低系统整体功耗。SiP技术是新一代移动智能终端电路封测的主流技术。收购星科金朋后，公司打通发展瓶颈，将SiP科研与产业化作为公司发展重点之一，预计SiP将成为公司未来几年业务高增长的引擎，市场发展空间巨大。目前，公司已成为全球顶尖消费电子厂商、并能够实现SiP产品规模化量产的全球前三半导体封装企业，对于我国半导体产业具有划时代意义。我们预计，公司SiP业务短期持续向好，长期符合产业发展趋势、具有巨大潜力。

发行股份购买资产有条件通过，战略格局意义重大：公司发行股份购买资产并募集配套资金相关亊项获证监会有条件通过，中芯国际将成为长电科技第一大股东，实现本土半导体制造巨头和封装巨头的强强联手，具有重大战略格局意义。目前，在高端集成电路工艺尺寸向28nm以下普及的背景下，封测与制造环节通过中道工序融合是行业大势所趋，代表着我国未来半导体发展方向。我们认为，公司未来将与产业链上游形成战略合作伙伴关系，为客户提供中、后段一站式服务，对本土产业链上下游企业均有利。

投资建议：公司3月1日公告，发行股份购买资产事项获证监会有条件通过，预计公司将顺利完成收购后续事项，后续整合效果有望进一步加强。基于该前提，我们给予公司买入-A投资评级，6个月目标价为25.2元。我们预计公司2017-2019年营收增速分别为31%、12.5%、10%，净利润增速分别为673.6%、20.5%、15.4%，每股收益分别为0.79元、0.96元，1.10元。

风险提示：半导体行业景气度低于预期;星科金朋整合后续协同效应释放低于预期。

上海新阳：终止第三期员工持股计划不改长期看好信心

上海新阳 300236

研究机构：长城证券 分析师：余嫄嫄，杨超，顾锐 撰写日期：2017-03-13

投资建议：

预计公司2016-2018年的EPS为0.28元、0.55元和0.84元，当前股价对应PE为129倍、67倍和44倍，公司是国内半导体产业大发展的受益者，近年晶圆化学品将持续放量，参股大硅片项目填补国内空白，投产后具有巨大的经济与社会效益，维持“推荐”评级。

投资要点：

终止第三期员工持股计划，不改长期看好公司的信心：公司发布公告，因筹划过程较为仓促，方案有不完善之处，与第二期员工持股计划间隔时间较短，大部分参加第三期员工持股计划的员工虽有强烈参与意愿但实际出资能力有限，故拟终止实施第三期员工持股计划。公司第二期员工持股计划于2016年11月通过二级市场以竞价交易方式累计买入本公司股票1，913，071股，占本公司总股本的0.9873%，成交均价为41.816元/股，其锁定期为12个月。此次取消第三次员工持股计划不改公司管理层及员工对公司未来发展的信心。

产品放量，盈利能力提升：公司此前发布业绩快报，2016年营业收入4.17亿元，同比增长13.03%;归母净利润0.55亿，同比增长29.76%。四季度单季度收入1.04亿元，同比增长6.12%，归母净利润0.13亿元，同比增长325%。业绩增长主要缘于2016年公司募投项目产能逐渐释放，化学材料产品和涂料产品在保持销售稳步增长的同时，设备订单增加，销售上升，随着新品产能释放和销量的增加，毛利率上升。

半导体专用化学品供应商，纵深发展与横向拓展并举：公司目前拥有引脚线表面处理化学品产能4600吨/年，晶圆镀铜、清洗化学品产能2000吨/年，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商。近年公司发展路径主要围绕两方面：一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了已有的半导体传统封装电子化学品之外，晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、晶圆划片刀产品逐渐放量，并投资进入半导体硅片生产领域。另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的尝试和布局。

大硅片项目即将投产填补国内空白：300mm大硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片，多用于PC、平板、手机等领域，自2009年起成为全球硅圆片需求的主流。国内一个月需求量约50万片，但完全依靠进口。公司参股的大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，技术团队均为半导体硅片行业的一流技术人才，有多年300mm和200mm大硅片研发与生产实战经验，有望确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地。项目于2014年四季度启动，建设期为2年，2016年底已生产出300mm硅片样品，即将进行质量认证，认证通过后投产。预计2017年下半年达到15万片/月产能目标。公司已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三公司签署了采购意向性协议，销售前景明确，建成后将为公司带来巨大的经济与社会效益。

晶圆化学品通过多家大客户认证将逐步放量替代进口：国内晶圆电镀液及清洗液市场容量在10亿元左右，且供应商盈利丰厚，产品毛利率基本在50%以上。但市场一直被国外化学品巨头垄断。公司晶圆化学品领域主要包括芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等产品。经过前期认证，目前已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户，且2017年产品有望进入台积电供应体系。随着公司产品不断通过下游客户认证，产品技术工艺日益成熟稳定，公司相较于跨国公司供货效率优势将逐渐显现。公司的产品有望逐渐替代进口，业务持续放量。

发展晶圆级封装湿制程设备业务，逐步发展为半导体行业国际化龙头公司：随着半导体产能逐渐向国内转移，中国大陆将引发新一轮产能建设热潮，带动装备产业快速增长。2016-2020将成为中国产业集中投资期，国产装备的关键5年。公司今年与硅密四新合作发展300MM电镀设备、300MM批量式湿法设备的研发和生产及设备翻新业务与平台建设，逐渐将新阳电子化学打造成为一家专业的半导体设备研发、设计、制造、服务的公司，全力打造亚洲唯一完整的半导体湿法设备与化学药液一体化的技术平台，为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式工艺、设备及技术服务。

风险提示：大硅片项目进度不达预期;晶圆化学品认证及产品销售放量低于预期。